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  • 中国芯片发展需要长期稳定的投入机制

    中国芯片发展需要长期稳定的投入机制

    中国集成电路发展需要解决的问题在于投资机制,而不是投资问题或投资额问题。魏少军表示,从2014年到2020年,中国的IC取得了飞速发展。根本原因是重大项目不断向前发展,IC资金的稳定投资使技术和资本的两条轨道可以并行运行,就像两个轮子同时前进一样,使工业发展成为“直线”。因此,下一步,中国应坚定走技术与资本平衡发展的道路,为集成电路创新资源形成长期稳定的投资机制。

    查看更多 2020-11-18 行业新闻 394

  • 中芯国际14nm量产,对中国芯片来讲,仅仅是个开始

    中芯国际14nm量产,对中国芯片来讲,仅仅是个开始

    中芯国际的14nm在去年第四季度进入量产,良率已达业界量产水准。良率意对芯片至关重要,这意味着其14nm已经进入真正意义上的量产。总体来说,我们正在与国内和海外客户合作十多个先进工艺,流片项目,包含14nm及更先进工艺技术。这对于中国芯片来讲,或许才仅仅是个开始!

    查看更多 2020-11-13 行业新闻 314

  • 华为有很强芯片设计能力,大陆芯片主要是制造设备有问题

    华为有很强芯片设计能力,大陆芯片主要是制造设备有问题

    我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

    查看更多 2020-11-10 行业新闻 247

  • 华为放大招:顶配将搭载5nm麒麟9000?

    华为放大招:顶配将搭载5nm麒麟9000?

    珠海航联科技(www.cnhanglian.com)小编在微博上了解到,华为在今年底推出新的平板,其有可能将采用12.9英寸OLED屏(高刷屏),同时顶配版将会搭载麒麟9000处理器,具体发布时间会在12月前后。

    查看更多 2020-11-07 行业新闻 179

  • 已有5家芯片制造商获准继续向华为供货

    已有5家芯片制造商获准继续向华为供货

    珠海航联科技最新转报:据国外媒体报道,在索尼和豪氏技术获得许可后,目前已有5家芯片制造商获准继续向华为供货,另外3家分别是AMD、Intel和TSMC。

    查看更多 2020-11-02 行业新闻 535

  • 任正非:华为目前的困难是设计的芯片不能由国内基础产业制造

    任正非:华为目前的困难是设计的芯片不能由国内基础产业制造

    任正非在谈到开放与亲密时说:“我们应该站在我们前辈的肩膀上,触摸上帝的脚。我们必须坚持向所有先进者学习,而成功将不会成功。”任正非还表示,华为今天遇到的困难不是基于全球化平台,而是一些错误。这是一种设计先进的芯片,国内基础产业无法做到。华为无法制造产品并再次制造芯片。

    查看更多 2020-10-28 行业新闻 116

  • 德勤:亚洲四大半导体巨头报告,未来看中国

    德勤:亚洲四大半导体巨头报告,未来看中国

    在政府支持、巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下,中国大陆、日本、韩国和中国台湾,占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。亚太四大市场各自占据着独特优势,并在全球半导体行业价值链中发挥着举足轻重的作用。

    查看更多 2020-10-25 行业新闻 136

  • 中国首个“芯片”大学成立,外媒焦点关注

    中国首个“芯片”大学成立,外媒焦点关注

    珠海市航联科技有限公司祝贺南京集成电路大学成立,南京集成电路大学所有学科将围绕集成电路技术设计,并与半导体巨头华为海思、中芯国际等企业合作,结合理论与实践。

    查看更多 2020-10-23 行业新闻 99

  • 芯动科技:全球首发基于中芯国际FinFET N+1工艺芯片-第一款流片成功

    芯动科技:全球首发基于中芯国际FinFET N+1工艺芯片-第一款流片成功

    据介绍,芯动科技拥有自主高带宽高性能计算IP全系列技术,也多次在芯片先进工艺上为我国芯片事业助力,填补国内空白。2019年以来,芯动科技在中芯国际“N+1”工艺还未成熟的情况下,技术团队全程克难攻坚,投入数以千万元的资金进行优化设计,基于中芯国际“N+1”制程的首款芯片经过持续多月、连续数轮的测试更新迭代,成功助力中芯国际突破“N+1”工艺良率瓶颈,从而向着实现大规模量产迈出了坚实一步。

    查看更多 2020-10-11 行业新闻 169

  • 半导体制造商将获得250亿美元的政府补贴,以鼓励从海外回到生产线

    半导体制造商将获得250亿美元的政府补贴,以鼓励从海外回到生产线

    全球半导体使用量中只有12%是由美国芯片制造商生产的,其中大多数来自NVIDIA和Qualcomm等无晶圆厂设计公司。相比之下,中国制造商占全球芯片使用量的15%,并有望在10年内增长到24%,这意味着中国可能成为世界上最大的芯片供应商。

    查看更多 2020-10-07 行业新闻 138

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