任正非

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  • 华为有很强芯片设计能力,大陆芯片主要是制造设备有问题

    华为有很强芯片设计能力,大陆芯片主要是制造设备有问题

    我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力;芯片的制造中国也是世界第一,在台湾。大陆芯片产业主要是制造设备有问题,基础工业有问题,化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做,没有高端的有经验的专家是做不出来的。

    查看更多 2020-11-10 行业新闻 362

  • 任正非:华为目前的困难是设计的芯片不能由国内基础产业制造

    任正非:华为目前的困难是设计的芯片不能由国内基础产业制造

    任正非在谈到开放与亲密时说:“我们应该站在我们前辈的肩膀上,触摸上帝的脚。我们必须坚持向所有先进者学习,而成功将不会成功。”任正非还表示,华为今天遇到的困难不是基于全球化平台,而是一些错误。这是一种设计先进的芯片,国内基础产业无法做到。华为无法制造产品并再次制造芯片。

    查看更多 2020-10-28 行业新闻 284

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