半导体制造商将获得250亿美元的政府补贴,以鼓励从海外回到生产线

行业新闻

Industrynews

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻 > 正文

半导体制造商将获得250亿美元的政府补贴,以鼓励从海外回到生产线

航联科技 2020-10-07 132 0




对于英特尔等芯片制造商来说,它们将获得250亿美元的补贴,主要是为了鼓励这些公司将生产线转移回美国,这已包括在10月开始的2021财年预算中。根据信息技术与创新基金会(itIf)发布的报告,2019年美国半导体制造商的销售额将达到全球市场份额的47%,其次是韩国企业,其市场份额为19%,日本企业为10 %。

据报道,全球半导体使用量中只有12%是由美国芯片制造商生产的,其中大多数来自NVIDIA和Qualcomm等无晶圆厂设计公司。

相比之下,中国制造商占全球芯片使用量的15%,并有望在10年内增长到24%,这意味着中国可能成为世界上最大的芯片供应商。

值得一提的是,在6月初,美国半导体工业协会(SIA)还计划从联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂,以确保美国半导体产业的竞争力,包括为新芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的国家提供帮助,并增加研究资金(SIA计划申请370亿美元的补贴,以保持美国在科学技术领域的领先地位)。





取消回复发表评论:


向航联提交您的需求或反馈

Demand feedback