今年全球芯片代工厂的总产值将达到700亿美元

行业新闻

Industrynews

当前位置:首页 > 新闻中心 > 行业新闻 > 正文

今年全球芯片代工厂的总产值将达到700亿美元

航联科技 2020-10-07 133 0




近期,据国外媒体报道,今年新流行病的爆发已在不同程度上影响了许多企业的年度计划,导致出货量和收入下降。但是,在5G,家庭办公和数据中心等行业的推动下,芯片代工业务并未受到影响,与往年相比,今年的芯片代工性能明显提高。

根据一些研究机构的最新报告,到2020年全球芯片代工产值将达到700亿美元,同比增长17%。此外,预计2021年总产值将进一步增长6.8%,达到747亿美元。

芯片代工厂产值的增长主要是由于今年5G市场的快速发展以及家庭办公室,数据中心,云计算和其他业务的快速推广。

IC Insights发布的报告也支持这一判断。由于对5G智能手机应用处理器和其他电信设备的需求不断增长,预计今年纯晶圆OEM市场的规模将增长19%,并将自2014年的18%创下新高。

这些纯晶圆厂包括台积电,联电,中芯国际等。

预计2020年5G手机的数量将快速增长,这主要是由5G手机的高速增长所推动,到2020年将达到2亿部。

鉴于下半年市场,一些相关机构预测,芯片需求将继续增强,半导体供应链也在增加订单以增加这部分库存,以防止下半年芯片代工厂的生产能力趋紧,导致产品交付推迟。


本文内容参考自TechWeb,转载请注明以上来源。





取消回复发表评论:


向航联提交您的需求或反馈

Demand feedback